忆联推出UM301a固态硬盘:DRAM-less服务器M.2启动盘 全系读速可达5000MB/s
快科技9月3日消息,忆联(Union Memory)宣布推出面向企业级应用的UM301a启动盘,采用M.2 80规格,搭载PCIe Gen4 x 4接口,符合NVMe 1.4b协议,主打高可靠性与稳定读写性能,适用于大规模数据中...
最新9月2日消息,高通正式推出跃龙(Dragonwing)Q-2390和IQ-2390两款处理器,分别面向消费级物联网设备和工业边缘计算场景,进一步扩展其在边缘智能领域的产品布局。

两款处理器均搭载四核Kryo CPU、Adreno704 GPU,并集成实时RISC-V微控制器,兼顾高性能计算与实时控制需求。软件方面,支持Linux、Android和Zephyr OS等主流操作系统,为开发者提供灵活的开发环境,便于打造差异化的终端产品。

Q-2390处理器将端侧AI推理能力、摄像头与显示支持、LTE Cat 4蜂窝连接、GPS定位以及有线/无线联网功能高度集成于单颗芯片之中,适用于POS终端、门禁系统、智能家电、家用机器人和健身设备等消费与商业边缘设备,有效降低系统复杂度和BOM成本。
IQ-2390作为IQ2系列工业边缘AI处理器家族的首款产品,重点面向工业自动化、油气、公用事业和能源等领域。

相较于Q-2390,其进一步强化了机器视觉加速、AI推理能力和双千兆以太网连接,可助力构建更智能的人机界面(HMI)、可编程逻辑控制器(PLC)和工业网关。该芯片工作温度范围覆盖-30℃至+115℃,并针对振动与冲击环境进行专门优化,满足工业级可靠性要求。
两款处理器将在IFA 2026展会现场进行演示。高通已通过早期访问计划与部分客户展开合作,评估套件预计于2027年初正式面市,为后续产品开发提供支持。
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