最新9月1日消息，昨天，合见工软正式举办新品发布会，一口气发布了国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款完全自主研发的EDA新品与核心技术成果。

按照官方给出的产品定位，这批新产品的核心目标，就是填补国产EDA在商用级3DIC物理设计、多款EDA专用智能体等关键领域的长期空白，为本土EDA产业实现跨越式发展筑牢坚实的底层技术支撑。

此次发布的下一代EDA创新产品矩阵，合见工软重点聚焦两个行业最迫切的前沿赛道。第一是Agentic EDA智能体战略体系，把全线核心产品全部纳入智能体战略框架，同步发布多个细分智能体，覆盖数字验证全流程、DFT可测性设计、PCB系统级工具多个核心环节。

第二是原生重构三维物理设计工具，直接把数字后端设计的能力演进到针对单元级3D设计的全新阶段，完全面向国产先进工艺节点打造，为释放逻辑折叠技术的全部潜力提供不可或缺的关键工具支撑。

除此之外，国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification GOAT也在发布会上同步亮相。这套套件包含四大专家级数字验证EDA Agent，分别覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证四大核心场景。

和市面上泛化的全流程通用智能体完全不同，UniVista Verification GOAT不会直接替代工程师做出最终研判。

由工程师或者用户自有工作流先定义好明确的任务目标、权限范围和验收准则，Agent自动完成后续流程的分析与执行，EDA工具输出真实的工程运行反馈，最后由工程师基于全程可回溯的完整证据链，做出核心环节的关键决策，既提效也不会失去对设计结果的把控。

合见工软CTO贺培鑫表示，生成式AI正在快速重塑芯片设计的生产范式，但AI赋能EDA的核心价值，并不是靠大模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。

专为数字验证打造的UniVista Verification GOAT智能体体系，构建起边界完全可控的专业Agent技术体系，结合合见工软此前已经落地的领先EDA工具，确立AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关的协同范式，形成互为增益的正向协同体系，直接赋能复杂芯片验证效能跃升，为国产芯片产业突破复杂开发瓶颈、实现效能跨越式提升筑牢坚实的技术底座。

本次一同发布的还有国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，完全面向国产先进工艺节点打造，不仅可以全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，还依托底层自研的真三维布局算法，打开了全新的性能和密度提升空间。

这款工具的推出直接填补了国内商用级3DIC物理设计工具的空白，为AI大算力芯片提供完全自主可控的三维设计底座。

按照官方给出的定位，UniVista 3DIC Designer聚焦电路逻辑空间折叠实现，彻底打破了传统2D芯片设计在性能、功耗、面积上的物理上限，重点面向2-die/3-die逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构做专属优化。

整个平台融合了业界顶尖的自动化智能分区、跨Die多目标优化驱动、物理场感知放置、CPU/GPU异构并行加速等多项核心技术，可以帮助芯片设计团队在超短周期内实现时序、功耗、面积、热分布多维度的全局平衡，完成从RTL/网表输入到对应最优3DIC架构的无缝闭环交付，大幅缩短先进封装与三维芯片的整体上市周期。

当前市面上主流的3D封装EDA解决方案，全部都是针对2.5D的传统平面工具扩展而来，仅能完成粗粒度的芯粒分层堆叠，主要面向芯粒、中介层、硅桥、HBM集成这类场景，面向逻辑折叠所需要的单元级原生3D全局协同工具，此前全球范围内都还处于早期原型阶段，没有成熟的商用产品落地。

合见工软表示，这次推出的UniVista 3DIC Designer，是国内首款拥有完全自主知识产权的基于原生三维重构的创新EDA工具，直接引领国内EDA迈入单元级原生3D设计的全新阶段，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。

合见工软CTO贺培鑫表示，后摩尔时代，芯片性能提升的重心，正在从晶体管几何缩微，转向以缩短信号时延为核心目标的架构创新。逻辑折叠与韬定律代表了一条不依赖先进制程的重要技术路线，但想要释放这套理论的全部价值，必须从底层进行革新，重构真三维设计底座。

UniVista 3DIC Designer正是基于这一核心思路打造，突破了传统粗粒度芯粒堆叠的局限，实现单元级跨裸片全局协同优化。品牌希望依托这套自主工具，充分支撑起国产大算力芯片在PPA、设计规模、热稳定性上实现突破性进展，摆脱传统芯片依赖几何缩微的技术瓶颈，在更高维度实现国产EDA的范式跃迁。

这批全自主研发的EDA新品落地，意味着国内长期被卡脖子的高端芯片设计工具赛道，已经跳出了跟在海外产品后面补短板的追赶路径，开始面向后摩尔时代的全新技术路线做前瞻性布局，为后续国产先进制程大算力芯片的自主化打通了最核心的工具环节。