最新8月25日消息，英伟达近日在Hot Chips 2026大会上首次公布了下一代旗舰机柜Vera Rubin NVL72的片上实测数据。

此次实测直接调用开源模型DeepSeek V4 Pro（1.6万亿参数），运行真实智能体编码任务，结果令人震惊。

在SemiAnalysis旗下AgentX基准测试中，Vera Rubin NVL72的每兆瓦吞吐量，比当前主力机皇GB300 NVL72最高飙升30倍，生产每百万Token的成本最高暴降35倍。

作为对比，GB300的每兆瓦吞吐量相较上代H200也已提升15倍，Vera Rubin是在这个基础上再拔高30倍。

英伟达借此宣告旧基准作废：传统8K或1K固定序列测试已无法衡量智能体，必须回放含上下文增长与工具调用的真实工作流。数据显示，一次Agent任务消耗的Token是普通聊天的15倍，长上下文成为关键瓶颈。

性能跃升来自极致协同设计。NVFP4量化将权重压至4位精度，第六代NVLink配合大模型MoE提供比以太网快10倍、延迟低3倍的互联，让DeepSeek这类专家模型在72颗GPU间行云流水调度。

同场还有两枚新芯量产：一是专为低延迟定制的Groq 3 LPX让Gemma 4 31B跑出每秒3400 Token；二是面向智能体打造的Vera CPU，含88个自研Olympus核心、内存带宽1.2TB/s。

值得一提的是Vera CPU已被马斯克SpaceXAI连夜装机，准备部署上太空。