最新8月11日消息，除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。

台积电负责先进封装业务的副总裁何军今天表示，公司5.5倍光罩CoWoS封装技术正式量产，在大多数客户的AI芯片上良率稳定超过98%，部分甚至达到了99%。

何军还强调台积电每年都会维持推出新技术的节奏，预计2029年将实现14倍光罩尺寸的CoWoS封装技术量产。

CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。

从最初的1.6倍到目前的3.3倍，最新量产的则是5.5倍光罩尺寸，封装面积大约在4700mm2，台积电之前公布的数据显示，该技术可以整合多达9种芯片，HBM4显存可以堆栈12组之多，堆栈的数量越多，HBM总容量及带宽自然就更高。

再往后台积电还会发展9倍光罩尺寸及14倍光罩尺寸，其中14倍下的封装面积就要达到12000mm2了，差不多是整个12英寸晶圆的面积，能塞入的HBM4/4e至少达到16组，系统功耗能达到2-3千瓦，AI芯片的性能自然更强。

不过封装面积越大，技术挑战也同样增大，现有的树脂基板承压能力不够，高热量下还容易翘曲，后续也会转向玻璃基板，类似的技术升级还有很多，也不是那么容易就过渡的。