宝马集团选择高通作为其数字座舱与下一代先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）的主要计算芯片提供商，相关车型项目将于下一个十年启动。此次合作覆盖骁龙数字底盘多项产品组合，包括骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台。

2026年7月29日，圣迭戈——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与宝马集团今日宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的实力，以满足宝马集团最严苛的车型项目需求。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙®汽车平台至尊版，以及专用AI加速器，这将共同构成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件基础。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示：“骁龙数字底盘卓越的平台灵活性与强大的性能，使双方能够不断拓展合作的广度与创新的边界。我们很荣幸与宝马集团携手，助力其下一代汽车愿景的实现。宝马集团选择高通作为其数字座舱和驾驶辅助领域的主要计算芯片提供商，体现了其对我们技术实力和产品路线图的信任。随着智能体AI和物理AI推动新一代智能汽车的发展，双方的合作将共同定义未来出行的新方向。”

双方最新的合作成果是2025年11月Snapdragon Ride™ Pilot在BMW iX3成功量产，这也是宝马集团新世代（Neue Klasse）的首款车型。双方联合开发的Snapdragon Ride Pilot，为宝马独具特色的人机共驾体验提供支持，以宝马特有的方式让驾驶者与驾驶辅助系统实现默契协作，并率先应用于宝马最新一代车型。

骁龙数字底盘作为高通技术公司打造的一体化汽车计算平台，凝聚了公司在车规级芯片与软件领域二十余年的投入和积累。骁龙数字底盘的各项解决方案面向各个功能域专门打造，同时基于统一架构协同工作，使整车能够成为一个统一的智能系统运行。