最新7月24日消息，在旧金山召开的Advancing AI 2026大会上，AMD正式发布第六代EPYC Venice服务器CPU，成为全球首款采用台积电2nm工艺量产的高性能计算芯片。

Venice分为四个子产品线：SP7为高核心密度版本，面向AI智能体执行与高密度计算，2026年第四季度出货；SP8为主流企业版本，面向主流企业服务器，2027年上半年出货；SP7 X（ 9006X SP7 ）为大缓存版本，配备3D V-Cache，面向HPC与AI预处理；LP（Verano）为低功耗版本，专为AI主机节点优化，后两者2027年下半年出货。

旗舰型号EPYC 9006 SP7集成2030亿个晶体管，计算芯粒采用2nm工艺，I/O Die采用6nm工艺，最高配置256个Zen 6C核心、512个线程，带宽最高1.6TB/s，支持PCIe Gen6。96个工作核心下频率可达5.0GHz。

SP8 Venice芯片则面向8至128核配置的主流服务器，支持8通道DDR5，提供128条PCIe 6.0通道，可在单路和双路方案中灵活部署。

SP7 X（9006X SP7）将1152MB 3D V-Cache分配给96个核心，每核心缓存容量为标准SP7的三倍。该处理器支持16通道DDR5-8000或MRDIMM-12800，总内存带宽达1.6TB/s，最高频率约5.15GHz。

LP（Verano）专为AI主机节点优化，配置最多72个Zen 6核心，加速频率最高5.00GHz。采用24通道LPDDR5X内存，首次引入可更换的SOCAMM2模组。CPU-GPU直连通道升级为增强型xGMI，带宽达112Gbps。

与英伟达Vera CPU的直接对比中，EPYC Venice单核性能领先20%，总吞吐量达到Vera的2.2倍。

在100kW机柜功耗约束下，Venice平台整体性能约为NVIDIA Vera的3.3倍，约是Intel至强6980P的两倍多。通用计算领域性能是Intel至强6980P的2.0倍。

需要指出的是，EPYC Venice每瓦特智能体处理能力为前代1.7倍，每瓦性能提升1.4倍，每秒处理token数提高至1.8倍。

首批合作伙伴包括微软、Meta、AWS、谷歌、甲骨文，以及戴尔、超微、HPE、联想等OEM厂商。

截至目前，AMD尚未公布EPYC Venice系列各型号的具体售价，产品定价信息有待后续公布。