存储降价可期!NAND短缺明年就能解决:供给增速超过需求
快科技7月21日消息,据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash月度数据分析,2026年受AI需求爆发及产能增长有限影响,NAND Flash市场呈现供给紧缺,供需位元差距落在-4%至-5%之间。预计到2027年下半...
最新7月21日消息,一位PC用户展示了一块从惠普品牌台式机中拆出的GeForce RTX显卡,背板RGB灯区周围出现明显的热熔变形,材料软化塌陷,但RGB灯居然还能正常点亮。
从图片来看,受影响区域位于显卡背板后部一个矩形发光区域附近,推测为OMEN品牌Logo灯。
显卡具体型号无法从图片中确认,不过散热器和背板设计符合HP OMEN游戏台式机的OEM方案,推测为GeForce RTX 40系列,可能是RTX 4070或RTX 4080级别。

据显卡主人描述,机箱风扇当时没有运转,缺乏气流可能导致机箱内部温度升高,但这一点无法完全解释为什么熔化集中在RGB模块周围。
LED照明通常功耗很低,正常情况下不应产生足以熔化显卡背板的热量。受影响区域必然达到了异常高温,可能的原因包括附近元件热量传导、灯组装配缺陷,或塑料部件与显卡高温区域直接接触。
值得注意的是,虽然背板已经热熔变形,RGB灯仍然可以正常工作,这说明LED本身并未损坏,热量更可能来自外部传导而非自身故障。
这类OEM卡的散热设计通常比公版或非公版零售卡更精简,散热器规模和背板材质可能有所妥协,在散热不足的机箱环境中更容易出现散热瓶颈。

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