谷歌研发全新“Frozen”专用芯片 大幅提升AI模型运行效率
最新7月21日消息,据媒体报道,谷歌正在研发一款全新服务器芯片,计划将Gemini大模型的底层架构直接固化进硬件,以大幅提升AI服务的运行效率。
该芯片内部代号为Frozen v2,旨在解决当前谷歌面临的AI算力严重短缺问题——算力缺口已引发内部资源紧张,甚至迫使谷歌云拒绝了不少外部客户的合作订单。
据知情人士透露,研发团队测算,该芯片正式落地后,单位功耗可处理的词元(Token)数量将达到谷歌现有自研AI芯片最新一代产品的6至10倍,能效实现质的飞跃。
“Frozen”这一代号源于其核心设计理念:将大模型的部分运算逻辑永久蚀刻在硅片硬件中。目前,工程师仍在敲定芯片的核心功能模块及各组件协同方案。谷歌计划最早于2028年部署该芯片。
Frozen项目旨在开辟一条全新自研芯片产品线,与谷歌现有张量处理器(TPU)形成互补,而非取而代之。当前应用最广泛的AI芯片——英伟达GPU及谷歌TPU,均为通用型芯片,可适配多种不同大模型,但运行任何模型时都需要实时执行大量耗时的逻辑判断。
相比之下,Frozen v2直接内置适配Gemini系列模型的底层运算逻辑,能够大幅减少芯片运算步骤与数据搬运量。
知情人士表示,该专用芯片有望更快响应用户提问,支撑谷歌推出全新AI应用场景。但这也意味着谷歌将押注自身会持续沿用当前Gemini大模型的底层架构——只有后续Gemini模型采用与芯片设计一致的基础架构,才能在该芯片上正常运行。
自研AI芯片已帮助谷歌降低Gemini的运行成本,谷歌在设计TPU时便围绕Gemini做了适配,但TPU内置的模型信息远少于Frozen系列芯片。
谷歌暂无计划大规模量产Frozen v2,其产能规模将远低于TPU。知情人士称,由于量产规模有限,谷歌可延后引入外部设计、代工合作伙伴;同时,谷歌将这一代产品视为技术试验平台,待大模型底层架构趋于稳定后,为研发更高专用化芯片积累工程经验。

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