全球首款!文件系统直接塞进硬盘:绕开CPU直读SSD文件
快科技10月22日消息,韩国SSD主控公司FADU在近日的2026 OCP全球峰会上发布了全球首款FS-SSD,将文件系统直接搬进SSD闪存,让GPU和DPU绕开CPU直接读写文件。FADU指出,在GPUDirect Storage随机...
最新7月15日消息,据报道,SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货,产品进入产能爬坡阶段。
这是HBM4在全球首次完成所有质量认证,并面向英伟达下一代AI平台Vera Rubin供货。与此前供应的样品不同,此次交付的是量产级产品。

HBM4相较前一代HBM3E实现了代际跃升。数据传输通道从1024条翻倍至2048条,带宽扩大一倍。运行速度超过10Gbps,大幅超越JEDEC标准规定的8Gbps。
单颗12层HBM4每秒可处理超过2TB数据。能效较上一代提升40%以上,AI服务性能最高可提升69%。
Counterpoint Research预计,SK海力士2026年将控制全球约54%的HBM4市场份额,三星与美光将处于落后局面。

英伟达Vera Rubin GPU预计最高可搭载288GB HBM4显存,AMD Instinct MI455有望达到432GB。SK海力士将从今年9月起进一步扩大HBM4出货规模。
SK海力士产能扩张也在同步推进,其龙仁半导体园区Y1晶圆厂已开始采购先进DRAM制造设备。原定明年5月投产的首座洁净室已提前至明年2月试产,3至4月完成设备安装。
该园区初期月产能约2万片晶圆,目标生产第六代10纳米级1c DRAM,用于AI服务器DDR、LPDDR及下一代HBM4E。

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