最新7月15日消息，据媒体报道，近期英特尔代工业务接连释放利好信号。不仅在18A和14A工艺节点上斩获多家科技巨头的设计订单，其先进封装技术EMIB良率也已提升至98%的“黄金标准”，18A节点良率达到85%，产能扩张同步推进，为半导体代工市场提供了新的选择。

从工艺进展看，18A节点已进入量产爬坡阶段，更先进的18A-P处于风险量产，14A节点预计2028年启动风险量产、2029年实现量产。

不同节点的差异化进度能够匹配客户多样化的量产时间窗口——无论是近期落地的产品，还是中长期的研发项目，均可找到对应合作选项。

客户层面，英特尔已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、微软、美光、OpenAI、苹果、Meta等头部企业的18A和14A设计订单。

这些客户对先进制程要求极为严苛，能获得其设计订单，充分表明英特尔代工的工艺水平已迈入行业一流水准。由于台积电产能紧张难以满足全部客户需求，英特尔自然成为理想的替代选择。

良率方面，18A节点已从上一季度的65%提升至85%，仅落后于台积电N2工艺的90%，显著高于三星SF2工艺50–60%的水平。良率直接决定量产成本与交付速度，85%已进入大规模量产的可接受区间，与台积电的差距进一步收窄，也为客户提供了更具竞争力的报价空间。

随着18A量产爬坡推进，Intel将于今年晚些时候推出更多基于该工艺的Panther Lake和Wildcat Lake系列产品。产能提升后，消费者和企业用户年内即可购买到更多基于新一代工艺的终端和服务器产品。

数据中心业务方面，英特尔正加紧扩展Intel 4和Intel 3产能，Agentic AI需求预计将带动今年CPU业务增长25–30%，明年再增50%。AI算力需求的爆发式增长是当前半导体行业的核心驱动力，提前布局产能有助于英特尔抓住这一增长机遇。

此外，Intel计划将80–90%的Nova Lake芯片置于内部生产，同时大幅扩充18A和Intel 3产能。内外部订单并行推进，既能分摊工艺研发与产能建设成本，又能确保代工产能利用率。上述进展预计将支撑英特尔至2030年的营收与每股收益持续增长。