最新7月13日消息，知情人士透露，台积电计划于2026年下半年再度上调3nm制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。

这并非台积电近年来的首次涨价，2025年第四季度，台积电已通知部分客户上调5/4nm制程的代工价格。在台积电先进制程全线涨价的背景下，日本半导体企业Rapidus计划以更低的2nm价格抢夺客户，向台积电发起挑战。

据媒体报道，Rapidus的目标是每片晶圆收取300万至350万日元。换算下来大约为每片晶圆18500至21500美元，比台积电2nm晶圆3万美元的报价便宜了将近1万美元。

Rapidus目前正在与60多家公司进行洽谈，其中大部分为非日本企业。Rapidus的目标是在2029年推出更先进的1.4nm光刻节点，从而带领日本重返半导体市场的最前沿。

资料显示，Rapidus是一家日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同筹办，总部位于东京都千代田区。

2022年12月，Rapidus与IBM建立战略合作伙伴关系，共同开发2nm节点技术。此后双方合作进一步扩展到2nm芯片封装技术。Rapidus在北海道千岁市举办了工厂建设计划的说明会，并于2025年4月启动了试验生产线，同年7月开始2nm全环绕栅极晶体管结构的原型试制。

需要指出的是，在芯片生产中，晶圆定价并非唯一的重要因素。芯片的性能至关重要，芯片的良品率也同样关键。如果芯片性能不佳，其价值就会打折扣。

此外，如果芯片良品率低下，那么无论硅晶圆有多便宜都无济于事。真正起决定作用的是每个合格芯片的成本，而非每片晶圆的成本。