英伟达发布 Nemotron 3 Embed 系列 AI 模型,8B 版斩获 RTEB 榜首
英伟达昨日(7 月 17 日)发布博文,宣布开源推出 Nemotron 3 Embed 系列模型,主要面向 AI 智能体和检索增强生成(RAG)场景。...
最新 7 月 6 日消息,日本芯片设计初创企业 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 当地时间今日宣布,其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 已完成验证,迈向量产阶段。
"Sting Ray" 架构上的灵活性使其能同时优化适配多种模型。其采用低功耗快响应设计,面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。

TAI 同时表示,其下一代量产芯片 "Manta Ray" 也将采用联电 40nm 工艺制程,目标 2027Q1 完成 α 版设计软件、2027Q2 完成工程样品 (ES) 芯片制造、2027Q3 推出 ES 评估板、2027Q4 完成量产 (MP) 芯片制造,2028Q1 推出 MP 评估板。
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