最新 7 月 3 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今天发布的最新存储器价格调查，2026 年第三季整体 DRAM 格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计季度环比增长 13-18%。

NAND Flash 主要需求仍由 AI 推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体 NAND Flash 合约价预计季度环比增长 10-15%，幅度较前几季明显缩减。

观察第三季 PC DRAM 市场，PC OEM 库存回补需求将支撑采购动能，但随着笔记本整机库存进一步滚动至高成本原料，将带动整机渠道价格全面上涨、影响全年出货量。原厂供给虽依照与 PC OEM、模组厂约定的 2026 年供应量逐季交付，不过因原厂持续转移产能给服务器应用，压缩 PC DRAM 供应规模。

第三季智能手机品牌需通过调涨终端售价平衡高昂的 LPDRAM 成本，但不利整机销售。在生产计划、采购策略更趋保守的前提下，LPDRAM 需求可能进一步下滑。然而，由于原厂考量 AI 需求重新调配产出比重，预期 LPDRAM 供给将维持紧绷，继续支撑合约价上行。

显存部分，英伟达 RTX PRO 6000 Blackwell 未如预期创造新一波 GDDR7 拉货动能，加上笔记本整体出货量下修，相应的 GDDR6/7 需求皆偏弱。另一方面，原厂灵活转换产能至其他主流产品，因此整体维持供给紧缺，GDDR6/7 报价随主流 DRAM 产品同步走扬。

客户端 SSD 市场部分，因 PC OEM 厂上半年已提前备货，且终端市场仅由商业机型支撑，OEM 整机库存偏高，接受新一轮涨价的意愿大幅降低。在此情况下，原厂为维持出货顺畅，开始策略性调整报价态度，买卖方拉锯压缩合约价涨幅。

企业端 SSD 部分，买方受 CPU 缺货、原厂扩大产能供应影响，逐渐累积库存。原厂因英伟达 Vera Rubin 平台逐步出货和消费级需求不振，加强供给。不过受到内部 DRAM 产能短缺影响，小容量、高速产品供应仍吃紧，整体价格维持上涨。

最新从报告获悉，智能手机品牌厂于 2026 年上半年提前完成大部分新机生产与拉货，下半年除了旗舰机型的 UFS 4.0 仍有刚性升级需求，中低端产品的备货动能相当低迷。由于整体需求转弱，过去产能被严重压缩的 eMMC / UFS，第三季供给显得相对充足，且卖方议价能力受限于 OEM 追价能力减弱、需求疲软，导致 eMMC / UFS 合约价涨势将趋于平缓。